Для 3D-обработки - Мой веб-сайт

Компактный лазерный технологический комплекс 5-ти координатной 3D обработки объемных деталей и листового материала.

Высокоточный 5-ти координатный лазерный комплекс с подвижным открытым столом и системой вращения заготовок разработан специально для чистового скоростного 3D раскроя различных материалов и заготовок разнообразных форм толщиной до 12 мм.

Специальная лазерная голова позволяет резать под углом, снимать фаски, обрабатывать объемные детали и детали сложной формы.

Благодаря высокой точности обработки, скорости раскроя до 60 м/мин, автоматизации процессов, специальному программному обеспечению для 3D резки станок обладает возможностью обработки сложных сплавов, металлов, полимеров и композитных материалов.

Комплекс оснащен лазерным излучателем IPG Photonics мощностью до 3000 Вт со сроком службы до 100 000 часов.

Толстостенная станина, прошедшая прецизионную фрезерную обработку и термообработку, гасит вибрацию и дает возможность получать предельно точные результаты обработки изделий в трехсменном режиме работы.

Оси X и Y приводятся в движение точной зубчатой рейкой или линейными направляющими, а ось Z - высокоточным шариковым винтом с линейной направляющей ведущих мировых поставщиков.

Высокоточный 5-ти координатный лазерный комплекс - отличное решение для промышленных компаний авиакосмической, автомобильной, судостроительной и прочих отраслей, задачи которых способны выполнять только специализированные высокоточные 3D обрабатывающие центры.

Надежные комплектующие собственного производства, отличные конструкторские решения и качество сборки выгодно отличают данную модель от других производителей подобного класса оборудования.

ПРЕИМУЩЕСТВА

Толстостенная, жесткая, термо-обработанная конструкция станины;
3D раскрой различных материалов и заготовок разнообразных форм толщиной до 12 мм с резом шириной до 100 мкм благодаря специально разработанному фокусирующему объективу;
Фиксированная ширина реза благодаря оснащению системой слежения за поверхностью материала;
Система управления со следующими возможностями:
- загрузка, редактирование, сохранение и выполнение управляющих программ, настройка и сохранение технологических параметров задания;
- контроль и самодиагностика комплекса в процессе работы;
- гибкость в выборе режимов, толщин и материалов;
Автоматическая система смазки;
Эргономичный дизайн, удобство в эксплуатации и обслуживании;
Низкое энергопотребление.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

БАЗОВЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ	5D
Источник излучения	Волоконный лазер IPG Photonics
Мощность источника	1500; 3000
Поле обработки, мм	1250х1250; 1500х1500; 1250х2500; 1500х3000;
Ширина реза, мкм	50 - 100
Точность вырезки деталей, мм	±0.02
Повторяемость, мм	0.02
Вращательная ось для позиционирования изделия по оси «А» (вращение)	360°
Вращательная ось для позиционирования изделия по оси «C»	±135°
Максимальная масса материала на столе, кг	1000
Перемещение по оси Х,Y	Реечная передача, линейные направляющие
Перемещение по оси Z	ШВП до 700 мм
Стол вращения обработки заготовок, мм	до 900
Скорость перемещения, м/мин	до 60
Масса, кг	~8000
Габаритные размеры, ШхГхВ, мм	9000х6000х4500
Обрабатываемые материалы	Листовые материалы и объемные детали: латунь, нержавеющая, термостойкая, повышенной твердости сталь, черная сталь, медь, алюминиевые сплавы, золото, титан, материалы с алмазным напылением, керамика, паронит, поликор, ситалл и др.

БАЗОВАЯ КОМПЛЕКТАЦИЯ

Жесткая цельносварная термически обработанная фрезерованная станина;
Волоконный лазер IPG Photonics до 3000 Вт;
Сервоприводы и контроллеры приводов (Mitsubishi);
Система дымоудаления с автоматическим переключением зон;
Пульт оператора с LCD дисплеем, стационарный пульт управления станком;
Модуль подключения 3-х типов газов (воздух, кислород, азот);
Система ЧПУ CypCut Laser Cutting Control System;
Пневматическая система (редукционный клапан, запорный клапан, дроссельный и односторонний клапаны, датчики давления, пневматический цилиндр, соленоидный клапан);
Автоматический контроль высоты лазерной головы (емкостной датчик, усилитель, блок управления);
Система пыле- и влаго-защиты (защитный кожух оптической головы, гофрированная защита (сильфон) зубчатых реек и линейных направляющих);
Комплект ЗИП.